3D锡膏印刷自动检查装置3Si系列

3D锡膏印刷检查装置

3D-SPI

3Si系列

3Si-MS2

3Si-MD2

3Si-LS2 

3Si-LD2

3Si-ZS2

 

机身尺寸比传统机型减少约25%的M尺寸电路板检查装置。

实现在有限空间的生产能力提升。

具有3Si系列/3Di系列共用平台、共用框体的3D自动外观检查装置。

 

特征

01 FEATURE

实现高速、高精度检查的硬件

 

使用与3Di-AOI一样坚固的框体

采用高刚度门架，双电机驱动，实现高定位精度

使用高精度线性标尺，实现高停止精度

采用CoaXPress规格摄像机，进行高速测量检查

 

为了保持所有机器的精度，搭载自我诊断功能。

 

02 FEATURE

满足多样化市场需求的柔性硬件

 

全面2D/3D测量可同时检查

丰富的分辨率　（7μm、12μm、18μm）

丰富的机型　（M、L、XL、Dual）

 

根据这些客户的需求自由组合。灵活应对多样化的市场需求。

 

03 FEATURE

SAKI

自主开发软件

 

电路板表面修正技术

可执行共面性检查

丰富的SPC功能